聯發科稱霸手機中端市場 驍龍765G為中端機最差



今年廠商無論發布的是高端還是低端,全部為5G手機。疫情過後手機廠商都加快了5G產品的布局,從旗艦到中高端以至於低端都有了5G Soc的分布,從今年華為的麒麟820麒麟985及聯發科的天璣800都能看出來,為了分得這一口蛋糕,廠商在5G上紛紛發力,唯獨高通在中端手機晶片上放了水。

紅米即將發布新的中端手機,處理器搭載天璣820,紅米10X在娛樂兔兔跑分中超過了40萬分,性能逼近麒麟985。(不知道聯發科功耗控制的怎麼樣)今年前半年高通系所有的中端手機都搭載了驍龍765G,但實際在娛樂兔跑分中均在32萬分左右,之後榮耀首發的30S搭載麒麟820 5G Soc,考分卻直接甩了高通驍龍765G 6萬分左右達到了38萬分上下。

高通驍龍765G成了這三款處理器中性能最差的一款。反觀旗艦晶片,高通驍龍865+X55、麒麟990 5G Soc、聯發科天璣1000+,驍龍865毫無疑問在遊戲性能上碾壓聯發科和麒麟,但在5G是另一番景象。

X55基帶,雖然支持NSA/SA組網,但在和5G雙載波聚合,5G+5G的雙卡雙待功能反觀驍龍765G,除了支持NSA/SA組網之外,例如;5G雙載波聚合技術和5G雙卡雙待功能及國內外全頻段網絡,均沒有聯發科和海思的技術先進。高通主打毫米波技術,但中國主要發展主推的Sub-6GHz頻段下的5G網絡技術,高通並沒有太多的技術儲備,所以採用驍龍765G和驍龍865的手機在5G連網方面經常出現,連接慢、信號不穩、斷流、發熱大等等問題。

雖然765G這是一顆中端的集成Soc,但它顯然沒有達到一顆真正5G集成晶片的要求。即便是高通驍龍865也不是一顆優秀的晶片,外掛的基帶是他最大的累贅,是真正拖累他的罪魁禍首。

目前聯發科和海思,已經將眾多的5G技術下放到了中端晶片上,中端5G Soc的競爭愈演愈烈,這樣的情況直接反映到了各個廠商手機的競爭。

高通為了挽回自己的中國市場的衰敗,決定推出驍龍768G和驍龍6系5G處理器來應對局面根據768G跑分來看「擠牙膏」,這次基本又是石錘。據爆料,高通驍龍首款6系5G Soc其內部代號SM6350,八核CPU,GPU採用Adreno 615,最高頻率850MHz,雖然不清楚具體的架構,但就當前的性能來看錶現平平,要對標華為海思和聯發科的中端晶片還是很困難。

高通想翻身已經很難了,受限於自己的5G技術,國內5G市場已經改變,面對國內廠商的崛起,高通應該更害怕的是在中國市場上徹底消失。(國際局勢大家都懂,不多做評價)

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